江苏晶工半导体取得单片晶圆清洗机专利，减少金属离子残留
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2025-06-03 15:33:58
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晶工半导体设备有限公司取得一项名为“一种单片晶圆清洗机”的专利，授权公告号CN222931350U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请公开了一种单片晶圆清洗机，涉及晶圆加工技术领域。本申请包括清洗机主体，所述清洗机主体内设置有多个刷洗工位，所述刷洗工位内设置有机架，所述机架上转动设置有承载架，所述承载架上设置有作用于晶圆且将其固定或解除固定的固定件，所述机架上设置有用于承接药液的收集盒，所述刷洗工位内铰接有喷淋杆与刷洗杆，所述喷淋杆上设置有喷淋管，所述喷淋管的自由端通过软管与供液设备连通，所述刷洗杆上转动设置有轴杆，所述轴杆上设置有与晶圆滚动搭接的毛刷辊。本申请在对晶圆进行清洗时，通过喷淋管将药液喷淋到晶圆上，通过转动的毛刷辊均匀刷洗晶圆上表面，在刷洗时将杂质从晶圆上表面刷出，最终减少金属离子残留，提高清洗效果。
来源：金融界
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