创芯光电申请拼接红外探测器封装结构专利，有效减少绑定线的使用
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2025-06-03 16:04:25
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，山西创芯光电科技有限公司申请一项名为“一种拼接红外探测器封装结构”的专利，公开号CN120076494A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种拼接红外探测器封装结构，包括封装底板、封装外壳和封装盖板，所述封装底板的内底部开设有安装槽，所述红外芯片通过导电浆贴装于安装槽内。本发明涉及半导体封装技术领域。该发明拉动升降杆，将处于升降杆上的升降板会带动插杆远离封装底板的定位孔，人员通过转动旋转环，使旋转环上的金属焊盘处于红外芯片的最佳位置，有效地减少绑定线的使用，同时当金属焊盘出现损坏时，通过转动旋转环便于对金属焊盘的位置进行调整，有效地避免红外芯片的损坏和影响其工作性能，再利用固定组件便于对封装底板、封装外壳和封装盖板进行拆装，提高该封装结构在拆装时的便捷性。
来源：金融界
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