为旌科技完成A2轮融资，聚焦高端SOC芯片研发
创始人
2025-06-03 16:04:52
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近日，国内领先的端侧AI SoC 芯片设计企业 ——上海x有限公司（以下简称 “为旌科技”）完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元。
在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资。
天眼查显示，为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SOC芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案。
目前，为旌科技打造了2条产品线为旌海山和为旌御行系列产品共10款芯片的布局。
为旌海山系列产品聚焦高端智慧视觉应用场景，已发布VS859、VS839等6款芯片产品，覆盖600万到3200万像素的中高端智慧视觉市场。为旌海山系列产品已成功在行业TOP1客户产品中实现量产，产品质量和竞争力得到该客户内部高度认可。为旌御行系列产品聚焦智能驾驶应用场景，已发布VS919系列芯片产品，芯片算力从8TOPS到40TOPS，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间的不同应用场景。
本轮融资，公司将聚焦高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端 SoC 芯片的国产化进程。
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