奥微精工取得半导体IC引角折弯机构专利，生产效率直线上升
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2025-06-03 22:06:00
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，奥微精工科技（重庆）有限公司取得一项名为“半导体IC引角折弯机构”的专利，授权公告号CN222931727U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了半导体I C引角折弯机构，其属于半导体领域，包括底板、下压固定安装架、轨道安装板、齿轮箱安装板、电机和弧形折弯压板，所述底板的上表面固定连接有安装台，所述下压固定安装架固定连接在安装台上表面左侧，所述齿轮箱安装板固定连接在安装台的上表面右侧，所述轨道安装板对称固定连接在底板上表面，两块所述轨道安装板上表面固定连接有第一轨道，两块所述轨道安装板靠近齿轮箱安装板的一侧面均固定连接有固定板。本实用新型通过设计出全新结构，通过巧妙连动机构，改变原来半生动，以及不能灵活调整折弯位置，灵活调整折弯角度的现状。生产效率直线上升，品质直接提高。此机构可以运用到类似的多种产品上。
天眼查资料显示，奥微精工科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，奥微精工科技（重庆）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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