上海积塔半导体取得靶材装置及半导体加工设备专利提高靶材结构安装的密封性_行业新闻

上海积塔半导体取得靶材装置及半导体加工设备专利提高靶材结构安装的密封性

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2025-06-04 12:07:21

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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“靶材装置及半导体加工设备”的专利，授权公告号CN222935484U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请提供了一种靶材装置及半导体加工设备，所述靶材装置包括靶材结构和腔盖，所述靶材结构包括：靶材轰击部分；第一底座，安装于所述靶材轰击部分的一侧；第二底座，所述第二底座与所述第一底座可旋转地连接；所述腔盖设于所述第一底座背离所述靶材轰击部分的一侧，所述腔盖与所述第一底座之间设有密封件，且所述腔盖与所述第二底座固定连接。通过采用本申请，在安装靶材结构的过程中，仅旋转第二底座即可实现靶材结构与腔盖之间固定结构的对准和紧固，而第一底座和用于密封的密封件在对准过程中无需旋转，提高靶材结构安装的密封性。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1825次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1123条，此外企业还拥有行政许可192个。

来源：金融界

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