中国芯片迎来“玄戒时刻”?小米自研3nm芯片引热议,雷军发声了!
创始人
2025-06-04 14:05:27
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最近一段时间,小米被推到了风口浪尖:燃爆门、挖孔屏、造芯疑云...5月27日,雷军用一份财报炸开了舆论围城。

据公开资料,2025年一季度小米总营收1113亿元,创单季历史峰值,相当于每天进账12.3亿元!经调整净利润107亿元,暴涨64.5%。

从细分业务板块看,智能电动汽车收入从去年同期的1840万元猛增至181亿元,毛利率也从12.6%大幅提升至23.2%。首款车型SU7系列上市一年累计交付量已突破25.8万辆,而今年Q1季度交付新车7.59万辆,展现出强劲的市场动能。

与此同时,小米在造车领域再落重子——首款SUV车型YU7于5月22日小米15周年发布会正式亮相,定位中大型纯电SUV,预售价25-35万元。

卢伟冰透露,YU7当前的潜在用户预留资料量已达去年SU7同期的三倍,预示着其拥有更广的用户受众面。

智能手机业务是小米的基石,2025年Q1季度出货量达4180万部,同比增长3%,并以18.8% 的市占率重夺中国第一,全球市场份额14.1% ,依旧稳当老三。

其中高端机型出货占比提升至25%,今年2月发布的小米15 Ultra旗舰机国内首月销量同比激增90%,是高端突破关键支点。

早期,小米依赖“硬件低价+互联网服务盈利”模式,但随着智能手机市场饱和,互联网服务增速骤减,倒逼小米转向高毛利的高端市场。目前,4000-6000元档位的小米智能手机市占率约17%,而6000元以上仅为5%左右。

在小米15Pro新品发布会上,自研芯片玄戒O1亮相,拉开了小米冲击高端市场的新序幕。

采用台积电3nm工艺的玄戒O1,集成了190亿晶体管,CPU配备双核3.9GHz Cortex-X925“性能怪兽”,GPU搭载Immortalis-G925,安兔兔跑分突破300万大关,性能直接叫板高通骁龙8 Gen3与联发科天玑9400。

然而,这款十年磨一剑的旗舰SoC芯片却深陷“高通套壳”、“半吊子自研”质疑,雷军也罕见公开辟谣,Arm官网亦修正表述为“小米自主研发设计”。

反观华为造芯,虽过程曲折,却获得大批网友认可。

华为芯片研发始于2004年海思成立,它的成功主要得益于全栈技术链突破、核心专利和供应链自主化。

查阅公开资料,华为芯片拥有全球首款集成5G基带的旗舰SoC,架构方面基于ARM指令集二次开发出达芬奇NPU架构(昇腾系列)、鲲鹏服务器CPU,实现性能超越。

此外,还掌握5G标准必要专利全球第一,天罡基站芯片实现国产替代,这使其在芯片设计中规避了“专利卡脖子”风险。

尽管台积电断供后麒麟芯片停产,但华为通过叠加国产14nm工艺、堆叠封装等技术维持芯片迭代,实现了供应链自主能力。

当大众将目光都投向芯片之时,另一场技术革新已然爆发。

中国香港生科企业联合诺奖团队研发的新型燃脂瘦身成果“肠倍轻AKK001”,以国产专利AKK001菌株为核心,横扫全球体重管理市场。

这款黑科技产品通过维持肠道菌群平衡,激活脂肪24小时燃烧,可使人实现“躺着也能变瘦”。临床试验证实,其减脂率高达16%。

而其更深远的意义在于,实现了从菌种研发到规模生产的全链自主。

公开数据显示,全球80%的菌种专利都掌握在欧美企业手中,专利AKK001则完全是自主知识产权,打破了欧美长期科技垄断。同时,国内科研技术人员创新性开发柔性高密度发酵平台,使AKK001产能不断扩大,目前已达20吨/年,并反向出口至北美等海外市场。

与此形成对比的是,国内90%生物企业虽持有专利,但多数依赖进口发酵设备,且稳定量产者不足5%。

从芯片到生物,多领域科技的崛起,正重构中国在全球技术版图的话语权。无论是华为还是小米,亦或“肠倍轻AKK001”,都是这场科技巨浪中的关键浪花。

作为芯片领域的后来者,小米的争议无非集中在技术积累厚度不足、核心模块依赖行业方案,以及代工等,但从全局出发,它的入局对国产芯片生态具有不可或缺的积极意义。

近期,小米集团总裁卢伟冰定调芯片战略:未来将集成自研5G基带,彻底摆脱外挂依赖;加码研发资金至2000亿,将芯片列为核心战场。

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