霍雷加新材料取得用于气体传感器的防尘密封结构专利，有效保护芯片，防止芯片内金线的机械损伤_行业新闻

霍雷加新材料取得用于气体传感器的防尘密封结构专利，有效保护芯片，防止芯片内金线的机械损伤

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2025-06-04 18:07:28

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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海霍雷加新材料科技有限公司取得一项名为“一种用于气体传感器的防尘密封结构”的专利，授权公告号CN222939075U，申请日期为2024年05月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于气体传感器的防尘密封结构，气体传感器包括壳体和芯片，芯片上覆盖有果冻胶，壳体上端开口处设有防尘密封结构，防尘密封结构包括本体和若干肋条，本体的上端封闭且下端敞口，本体敞口端的下沿高度低于壳体的上沿高度，各肋条设置于本体的内侧面上，本体通过所述肋条过盈配合套在壳体上端外侧，形成呈迷宫体结构的间隙。本实用新型通过将一端封闭的防尘密封结构过盈配合套于气体传感器壳体上，能够有效保护芯片，防止芯片内金线的机械损伤；利用肋条与气体传感器壳体之间形成的间隙空腔结构来过滤气体中的固体颗粒物，防止待测量气体内部的颗粒污染物对气体传感器内部的芯片或导压胶造成污染进而导致测量精度失准。

天眼查资料显示，上海霍雷加新材料科技有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海霍雷加新材料科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

密封气体防尘芯片肋条机械雷加传感器结构专利气体传感器壳体本体

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