2025年6月4日，甬矽电子披露接待调研公告，公司于5月1日接待中金资管、敦和资管、财通资管、蜂巢基金、景顺长城等13家机构调研。

公告显示，甬矽电子参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书、副总经理李大林。调研接待地点为公司会议室。

据了解，公司 2025 年 Q1 虽受春节假期和季节性波动影响，但下游需求旺盛致营收同比增长约 30%，Q2 稼动率持续上升。晶圆级封测稼动率提高、毛利率改善，下半年大客户产品导入有望促毛利率转正；2.5D 封装 2024 年四季度通线，正进行产品验证。公司核心 IoT 领域客户竞争力增强，该领域处于“创新驱动”周期，需求稳健增长。

据了解，公司 CIS 采用 BGA 封装路线，产品线满产，将按客户需求控制扩产节奏。2025 年资本开支在 25 亿元以内，较 2024 年稳定，主要投向现有产能扩张及先进封装领域。今年折旧金额预计同比小幅增长，后续随着原有设备折旧期到期，折旧压力有望在未来两三年缓解，取决于新增投资与原有折旧到期的平衡。

据了解，公司为改善毛利率，一方面通过持续成长发挥规模效应减少折旧影响，另一方面积极优化产品结构，提高晶圆级产品稼动率，优先承接高毛利率产品。

调研详情如下：

1、2025Q1 稼动率水平及全年预期?

2025年Q1存在春节假期影响和季节性波动,但公司下游需求旺盛,营收同比增长约 30%。Q2稼动率持续上升,成熟产品线稼动率饱满,下游需求强劲。

2、晶圆级封测进展?

公司晶圆级封测的稼动率不断提高,毛利率环比逐季度改善;展望下半年,随着大客户相关产品的导入,稼动率水平有望提升,促进毛利率转正。

3、2.5D先进封装量产时间表?

公司2.5D封装已于 2024年四季度完成通线,目前正积极与客户进行产品验证。

4、IoT 领域 70%的营收占比是否可持续?驱动力是什么?

公司核心 IoT领域客户竞争力持续增强,市场份额逐步提升,公司伴随客户一同成长;此外,IoT领域目前处于"创新驱动"周期,AI驱动下新应用场景渗透率提升,下游需求稳健增长。

5、车载 CIS 技术路线及扩产计划?

公司 CIS 采用 BGA 的封装路线,相较于其他方案可靠性更高。

CIS 产品线目前满产,后续将根据客户需求审慎稳健的控制扩产节奏。

6、2025年资本开支规划?

公司已审议的2025 年资本开支规模在25亿元以内,较2024年保持稳定,主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA 等先进封装领域。

7、2025年折旧预期?折旧压力缓解时间点?

公司预计今年折旧金额同比小幅增长。根据公司设备的折旧年限以及营收规模,随着原有投资设备折旧期陆续到期,预计后续折旧压力将有所缓解,拐点取决于新增投资力度和原有折旧到期之间的平衡,预计未来两三年有望拐点。

8、毛利率改善措施?

公司将持续成长,通过规模效应逐步减少折旧所产生的影响;另一方面,公司积极优化产品结构,努力提高晶圆级产品的稼动率并优先承接毛利率较高的产品,以促进毛利率水平正向发展。

来源：金融界