紫光展锐发布新一代可穿戴芯片平台W527
创始人
2025-06-04 21:37:29
0次
日前，紫光展锐正式发布了新一代智能穿戴平台——W527。据介绍，W527采用了一大核三小核异构处理器架构，12nm 工艺制程，配置 1 个Arm Cortex-A75 主核（2.0GHz）与 3 个Cortex-A55 小核（1.8GHz），搭载蓝牙 5.0 和 BLE 双模，支持 5G Wi-Fi。
紫光展锐 W527 将芯片套片数量缩减至 3 片，并采用超微高集成 3D SiP（三维系统级封装）技术，进一步提升 PCB 布局灵活性。与上一代产品相比，为穿戴终端的设计提供更大的空间自由度。
紫光展锐 W527 集成双 ISP 图像信号处理器，支持前置 1600 万像素和后置 800 万像素双摄同时工作。此外，W527 还升级多项智能体验，智能单麦降噪技术，可消除回声和背景噪音，确保通话清晰；智能视频防抖功能，提升视频通话稳定性。
在内存配置方面，LPDDR3/LPDDR4X 双通道配置在提升数据传输效率的同时，有效减少了 7% 的动态功耗，确保用户能够长时间流畅使用。目前，紫光展锐 W527 平台已实现量产出货，搭载该平台的穿戴产品即将上市。
相关内容
热门资讯
通嘉科技取得应用于电源转换器二...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
高盟新材：公司半导体封装胶项目...
有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件
证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱...
国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
云舟集成电路申请基于以太网的高...
国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒...
【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划...
截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西...
乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...