湖南佳禾芯半导体申请芯片探针生产设备智能管理方法专利，减少芯片探针在折弯过程中的次品率
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2025-06-05 02:34:13
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，湖南佳禾芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片探针生产设备的智能管理方法”的专利，公开号CN120087604A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片探针生产设备的智能管理方法，属于芯片探针生产设备管理技术领域，本发明通过从芯片探针折弯图纸中采集每一芯片探针的折弯要求数据信息，并根据每一芯片探针生产设备在当前时间戳的折弯精度特征数据初选出可正常进行加工任务的芯片探针生产设备，最后根据每一芯片探针的折弯要求数据信息以及可正常进行加工任务的芯片探针生产设备进行生产优化，并监控每一芯片探针生产设备的生产状态。本发明通过判定述芯片探针生产设备的折弯精度数据是否在芯片探针折弯过程中折弯工艺数据阈值范围之内，进而来动态来优化芯片探针生产设备的生产规划，从而来减少芯片探针在折弯过程中的次品率，降低生产成本，减少芯片探针的生产损失。
天眼查资料显示，湖南佳禾芯半导体有限公司，成立于2021年，位于湘西土家族苗族自治州，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南佳禾芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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