苏州芯睿科技申请半导体解键合装置及方法专利，实现了在解键合过程中降低第一晶片的破片率
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2025-06-05 09:34:55
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金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯睿科技有限公司申请一项名为“一种半导体解键合装置及方法”的专利，公开号CN120089626A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体解键合装置及方法，该半导体解键合装置包括：第一定位机构，第二定位机构，分离机构，旋转机构及升降机构；第一定位机构固定第二晶片，分离机构沿水平方向刺入第一晶片与第二晶片之间形成的键合界面层，以在键合界面层的局部区域形成缺口；旋转机构驱动第一定位机构带动第二晶片沿轴向转动设定角度，或者，旋转机构驱动分离机构绕第一定位机构转动设定角度；在分离机构于键合界面层形成多个沿周向等间隔分布的缺口后，由第二定位机构固定第一晶片，升降机构驱动第一晶片和/或第二晶片沿纵向移动，以完全分离第一晶片与第二晶片。
天眼查资料显示，苏州芯睿科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1397.9412万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯睿科技有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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