武汉萃芯微电子申请具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机专利，实现将未校平完成的半导体板自动筛选出来
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2025-06-06 14:05:59
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，武汉萃芯微电子有限公司申请一项名为“具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机”的专利，公开号CN120111875A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及贴片机技术领域，且公开了具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机，该具有自适应回流焊功能的半导体封装贴片机包括贴片机和安装在贴片机上的传输带，贴片机上安装有支撑板，支撑板上安装有测平盒，测平盒上开设有安装槽，安装槽内安装有网孔板，测平盒上开设有转动孔，转动孔内转动安装有转杆，转杆上安装有连接齿轮，转杆上安装有转页，测平盒的底侧开设有进风孔，本发明，通过吸风机、抬板、连接块、夹块的设置，夹块对半导体板进行限位，连接块和抬板相配合将未校平的半导体板从侧面推下，实现将未校平完成的半导体板自动筛选出来，从而建立了校平的标准，提高了结构的自动化程度，提高了半导体板的校平质量。
天眼查资料显示，武汉萃芯微电子有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉萃芯微电子有限公司参与招投标项目3次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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