长电科技（滁州）申请光学传感器封装结构专利，降低封装结构成本
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2025-05-15 14:05:05
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技（滁州）有限公司申请一项名为“光学传感器封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN119997640A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请公开了一种光学传感器封装结构及其制作方法，制作方法包括，将光源和光电元件分别贴装在第一载板的上表面；在第一载板的上表面形成塑封光源和光电元件的非透光材料层；在非透光材料层中形成第一重布线层和与第一重布线层电连接的第一贴片管脚以及形成第二重布线层和与第二重布线层电连接的第二贴片管脚；在非透光材料层的第一表面、光源的第一功能面和光电元件的第二功能面上形成透光材料层；在透光材料层中形成与第一重布线层和光源的第一功能面电连接的第三重布线层以及形成与第二重布线层和光电元件的第二功能面电连接的第四重布线层。本申请方法，降低了光学传感器封装结构成本的目的，并减小光学传感器封装结构的尺寸。
天眼查资料显示，长电科技（滁州）有限公司，成立于2010年，位于滁州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技（滁州）有限公司参与招投标项目48次，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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