广西桂芯半导体取得晶圆封装芯片锡球制造设备专利
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2025-06-06 16:34:51
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，广西桂芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆封装芯片的锡球制造设备”的专利，授权公告号CN114695150B，申请日期为2022年03月。
天眼查资料显示，广西桂芯半导体科技有限公司，成立于2017年，位于南宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广西桂芯半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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