上海积塔半导体取得顶针组件相关专利，提升顶针组件使用寿命
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2025-06-06 20:07:59
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金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“顶针组件、顶针装置、顶升装置及静电吸盘装置”的专利，授权公告号CN222948470U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请提供一种顶针组件、顶针装置、顶升装置及静电吸盘装置，顶针组件包括固定座和顶针。其中，固定座，包括固定部和设置在固定部上的插接部，插接部包括多个固定在固定部上且形成圆周分布的分离部，多个分离部所围绕形成的插接部的中间设置开口朝上的插接孔；沿插接孔的圆周方向，相邻分离部之间设置分离间隙；插接孔内壁设置有沿轴向排列的环形限位部。顶针底端外壁设置有沿其轴向排列环形配合部；顶针的底端插进固定座的插接孔中，且环形配合部与插接孔内环形限位部形成相互限位的嵌套配合。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1829次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1144条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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