金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,成都莱普科技股份有限公司取得一项名为“一种便于芯片打标的打标机”的专利,授权公告号CN222944723U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本申请公开了一种便于芯片打标的打标机,包括输送件、上料机、下料机和打标机。输送件用于输送所述芯片。所述输送件的一端与所述上料机连接,所述上料机用于将所述芯片放至所述输送件。打标件设置于所述输送件,用于所述芯片的打标。所述输送件的另一端与所述下料机连接,所述下料机用于接收所述芯片。通过上料机实现芯片的上料,通过打标件实现芯片的打标,通过下料机实现芯片的下料,并通过输送件输送芯片,提高了打标的产线自动化,提高芯片打标的速度,提高生产效率。
天眼查资料显示,成都莱普科技股份有限公司,成立于2003年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币。通过天眼查大数据分析,成都莱普科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目124次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息94条,此外企业还拥有行政许可37个。
来源:金融界