据外媒报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。
据悉,此次合作将基于三星的 5 纳米工艺,重点是“优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案,以实现更优的能效比。
注意到,三星和英飞凌、恩智浦这两家公司之间已有深厚联系,几年前市场曾一度传言三星可能会收购英飞凌 / 恩智浦,但这些并购项目最终并未落地。而在新的合作框架下,三星将利用其在存储芯片和晶圆代工领域的积累,以期抓住车规级半导体领域这一风口。
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