玄戒申请芯片封装方法专利，在芯片封装结构厚度不增加时提高散热性能
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2025-05-15 16:04:40
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司申请一项名为“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”的专利，公开号CN119993842A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开涉及一种芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备，所述芯片封装方法包括以下步骤：提供待封装的芯片，其中，所述芯片的第一表面形成有多个散热件，所述芯片的第二表面形成有多个互连件；将所述互连件与第一基板电连接；将第二基板与所述第一基板通过电连接件电连接，其中，所述互连件朝向所述第一基板，所述散热件朝向所述第二基板；在所述第一基板和所述第二基板之间形成包裹所述芯片、所述散热件以及所述电连接件的塑封体。本公开的芯片封装方法，在芯片封装结构的厚度不增加的情况下，可以提高芯片的散热性能。
天眼查资料显示，北京玄戒技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京玄戒技术有限公司参与招投标项目5次，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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