万年芯微电子申请传感器芯片及其贴膜加工方法专利，提高芯片加工效率
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2025-06-07 09:08:36
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“传感器芯片及其贴膜加工方法”的专利，公开号CN120095983A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于传感器芯片的贴膜方法方法，该贴膜方法方法包括：在基板上涂覆发泡胶以形成热解膜；将待切割芯片粘接于所述热解膜的表层；将表层贴膜附于所述待切割芯片的上层，并将所述表层膜粘接于待切割芯片及所述高温热解膜的表层；对组合得到的多层组件进行切割后置于预设温度下进行加热，以使所述高温热解膜受热膨胀形成泡沫状物质并失去粘性；从所述状物质上取下切割后的芯片。上述贴膜方法方法，通过加热方式对包含传感器芯片的多层组件进行加热以使热解膜失效，由于温度具有较强传导能力，因此使热解膜受热并完全失去粘性，使高温热解膜受热并完全失效，提高了芯片加工效率。
天眼查资料显示，江西万年芯微电子有限公司，成立于2017年，位于上饶市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西万年芯微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可24个。
来源：金融界
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