日月新半导体申请一种集成电路封装结构及封装方法专利，具有明显的成本优势
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2025-06-07 12:04:38
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种集成电路封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120109025A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路封装结构及封装方法，属于集成电路封装技术领域。所述封装结构包括晶片、金属接点和电路结构，所述金属接点设置于所述电路结构上方，所述晶片和电路结构通过塑封材料包封，且所述金属接点从所述塑封材料上方露出，所述电路结构包括PI层、RDL层和UBM层。传统封装结构增加基板作为中间阶层，不仅使得整个封装结构更加复杂，而且需要使用更多的设备和材料，本发明相对于传统封装，多了研磨和镭射钻孔步骤，但相对于传统封装增加基板作为中间阶层，本发明所需设备和材料较少，具有明显的成本优势。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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