金融界2025年5月15日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市埃芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种光栅仿真方法、装置、电子设备及可读存储介质”的专利,公开号CN119989734A,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本申请提供了一种光栅仿真方法、装置、电子设备及可读存储介质。所述方法包括:按照光栅结构的层数,对光栅结构的仿真任务进行划分,获得至少两个子仿真任务,并行计算各子仿真任务过程中,针对各子仿真任务,计算当前光栅层的矩阵;将当前光栅层的矩阵与历史中间结构矩阵进行聚合,获得新中间结构矩阵;在按照层顺序将下一光栅层作为当前光栅层后,返回执行步骤:计算当前光栅层的矩阵;当子仿真任务完成后,获得子结构矩阵;在获得全部子结构矩阵后,将各子结构矩阵进行聚合,获得总结构矩阵。本申请实现计算效率与资源利用的平衡,优化集群的计算能力和内存资料分配。
天眼查资料显示,深圳市埃芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1331.3946万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市埃芯半导体科技有限公司参与招投标项目9次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息37条,此外企业还拥有行政许可21个。
来源:金融界