京东方华灿光电（浙江）申请芯片封装结构和电子设备专利改善封装芯片与封装框架的连接可靠性_行业新闻

京东方华灿光电（浙江）申请芯片封装结构和电子设备专利改善封装芯片与封装框架的连接可靠性

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2025-06-07 17:36:01

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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（浙江）有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备”的专利，公开号CN120109116A，申请日期为2025年01月。

专利摘要显示，本公开提供了一种芯片封装结构和电子设备，属于电力电子领域。该芯片封装结构包括：封装芯片、封装框架，所述封装框架具有相反的第一表面和第二表面，所述封装芯片绑定在所述第一表面，所述封装框架上开设有多个凹槽，所述凹槽从所述第一表面贯穿至所述第二表面；在所述封装框架的经过多个所述凹槽的横截面中，相邻所述凹槽将所述封装框架分隔为多个框架块，所述框架块的第二表面位于所述框架块在所述第二表面上的正投影内，且所述框架块的第一表面的面积大于或者等于所述框架块的第二表面的面积。

天眼查资料显示，京东方华灿光电（浙江）有限公司，成立于2014年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380450万人民币。通过天眼查大数据分析，京东方华灿光电（浙江）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目42次，专利信息970条，此外企业还拥有行政许可38个。

来源：金融界

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