芯笙半导体取得晶圆级封装装置专利 可快速高效完成晶圆的树脂模制
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2025-06-07 19:35:54
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，芯笙半导体科技（上海）有限公司取得一项名为“一种晶圆级封装装置”的专利，授权公告号CN222953042U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆级封装装置，属于IC封装技术领域。包括：载板供给部、寻边部、树脂供给部、压合部、加热部、载板收纳部、移栽部、固定式机器人、电控部。通过本实用新型,通过固定式机器人依次将晶圆从载板供给部出料，到寻边部定位，随后再运输至树脂供给部进行液态树脂的供给，移动到移栽部上后再通过移栽部将晶圆运送至压合部内部将液态树脂压合于晶圆表面，并最终进行加热硬化和收纳，即可快速高效的完成晶圆的树脂模制。
天眼查资料显示，芯笙半导体科技（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析，芯笙半导体科技（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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