英飞凌申请具有带有镀金属接合区域的引线框的半导体封装专利，提供一种半导体封装
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2025-06-08 01:05:39
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“具有带有镀金属接合区域的引线框的半导体封装”的专利，公开号CN120109115A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，一种半导体封装包括：半导体管芯，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。管芯焊盘被设置在所述半导体管芯的第一表面处。引线框包括：载体区段，在其上安装所述半导体管芯，其中所述半导体管芯焊接接合到所述载体区段，其中所述第二表面面向所述载体区段。在所述引线框的载体区段上提供镀金属接合区域，其中所述镀金属接合区域的金属不同于所述引线框的金属。电导体连接到所述管芯焊盘且接合到所述镀金属接合区域。所述镀金属接合区域具有基本上三角形形状。
来源：金融界
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