金融界2025年3月28日消息,国家知识产权局信息显示,华润微集成电路(无锡)有限公司申请一项名为“无片外电容的低压差线性稳压器、电源电路及电子系统”的专利,公开号CN 119690175 A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明提供一种无片外电容的低压差线性稳压器,包括功率管、反馈电阻网络、误差放大器、负载切换模块、切换频率检测模块及功耗/响应控制模块,其中:负载切换模块连接功率管的第二端,用于根据切换控制信号进行接入负载的切换控制;切换频率检测模块用于根据切换控制信号检测接入负载的切换频率,并根据切换频率的快慢生成第一功控信号;功耗/响应控制模块连接误差放大器和切换频率检测模块的输出端,用于根据第一功控信号调节功耗/响应控制模块的工作电流大小,并在不同工作电流下通过控制功率管进行输出调节。通过本发明提供的无片外电容的低压差线性稳压器,解决了现有无片外电容的低压差线性稳压器存在输出扰动及功耗大的问题。
天眼查资料显示,华润微集成电路(无锡)有限公司,成立于2002年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19501.6776万人民币,实缴资本12499.31万人民币。通过天眼查大数据分析,华润微集成电路(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目323次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息851条,此外企业还拥有行政许可18个。
来源:金融界