重庆双芯申请集成芯片中休眠芯片上电专利，解决集成芯片成本大的问题
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2025-06-08 23:05:41
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金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，重庆双芯科技有限公司申请一项名为“集成芯片中休眠芯片上电系统及休眠芯片启动方法”的专利，公开号CN 119781597 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成芯片中休眠芯片上电系统及休眠芯片启动方法，包括：不断电芯片以及休眠芯片；不断电芯片包括：控制芯片以及上电检测电路，控制芯片设置有至少两数据传送端，每一数据传送端均连接至上电检测电路的第一输入端；休眠芯片包括：第二与非门加法器、集成时钟门控以及休眠判断电路每数据传送端均连接至第二与非门加法器的输入端，第二与非门加法器的输出端连接至休眠判断电路的第一输入端，集成时钟门控输入端接入休眠芯片自身时钟信号，集成时钟门控输出端连接至休眠判断电路的第二输入端。该集成芯片中休眠芯片上电系统及休眠芯片启动方法解决现有技术中基于模拟式子芯片来实现上电导致集成芯片成本大的问题。
天眼查资料显示，重庆双芯科技有限公司，成立于2019年，位于市辖区，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4000万人民币，实缴资本3600万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆双芯科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息3条。
来源：金融界
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