景旺精密申请印制电路板喷锡相关专利，提升产品良品率
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2025-06-09 10:06:39
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，江西景旺精密电路有限公司申请一项名为“一种风刀结构、印制电路板喷锡方法及印制电路板”的专利，公开号CN120095508A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种风刀结构、印制电路板喷锡方法及印制电路板，风刀结构包括风刀本体，风刀本体设有喷管，喷管与风刀本体形成有一喷腔，喷腔与喷管的出气口以及风刀的出气口连通，从喷管进入的气体通过喷管的出气口进入喷腔后，再进入到风刀的出气口。本发明通过设计的风刀结构，并优化了电路板工程设计以及工艺技术参数，从而有效解决现有喷锡产品关于大铜面、密集PAD和PTH焊环等区域出现的锡高、连锡等不良问题，从而提升了产品的良品率，节省了生产成本 。
天眼查资料显示，江西景旺精密电路有限公司，成立于2011年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西景旺精密电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目46次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可48个。
来源：金融界
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