景旺精密申请印制电路板喷锡相关专利,提升产品良品率
创始人
2025-06-09 10:06:39
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金融界2025年6月9日消息,国家知识产权局信息显示,江西景旺精密电路有限公司申请一项名为“一种风刀结构、印制电路板喷锡方法及印制电路板”的专利,公开号CN120095508A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本发明公开了一种风刀结构、印制电路板喷锡方法及印制电路板,风刀结构包括风刀本体,风刀本体设有喷管,喷管与风刀本体形成有一喷腔,喷腔与喷管的出气口以及风刀的出气口连通,从喷管进入的气体通过喷管的出气口进入喷腔后,再进入到风刀的出气口。本发明通过设计的风刀结构,并优化了电路板工程设计以及工艺技术参数,从而有效解决现有喷锡产品关于大铜面、密集PAD和PTH焊环等区域出现的锡高、连锡等不良问题,从而提升了产品的良品率,节省了生产成本 。

天眼查资料显示,江西景旺精密电路有限公司,成立于2011年,位于吉安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西景旺精密电路有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目46次,专利信息251条,此外企业还拥有行政许可48个。

来源:金融界

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