矽品精密取得避免电子结构与封装件翘曲的电子结构及电子封装件专利,避免该电子结构与该电子封装件的翘曲问题
创始人
2025-06-09 11:03:44
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金融界2025年6月9日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子结构及电子封装件”的专利,授权公告号CN222953076U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,一种电子结构及电子封装件,包括利用承载件与胶层支撑或固定该电子结构与该电子封装件,且利用双重承载件以支撑或固定该电子结构与该电子封装件,由此避免该电子结构与该电子封装件的翘曲问题。

来源:金融界

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