金融界2025年6月9日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子结构及电子封装件”的专利,授权公告号CN222953076U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,一种电子结构及电子封装件,包括利用承载件与胶层支撑或固定该电子结构与该电子封装件,且利用双重承载件以支撑或固定该电子结构与该电子封装件,由此避免该电子结构与该电子封装件的翘曲问题。
来源:金融界
上一篇:北京天相财富顾问推荐的股票亏了可以退吗?投顾被骗真相曝光!难友声泪俱下!
下一篇:天山电子上涨5.06%,报22.43元/股