康佳光电申请发光芯片外延层及制作方法等相关专利，增强发光芯片的发光亮度
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2025-06-09 11:36:43
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“一种发光芯片外延层及制作方法、发光芯片”的专利，公开号CN120112016A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种发光芯片外延层及制作方法、发光芯片，发光芯片外延层包括：依次生长的第一半导体层、有源层、第二半导体层；所述有源层包括依次层叠的第一量子阱垒层、插入层、第二量子阱垒层，所述第一量子阱垒层、所述第二量子阱垒层中的阱层和垒层依次层叠设置；所述插入层生长在所述第一量子阱垒层中的阱层上，所述插入层包括层叠设置的带隙相同的第一掺杂层、第二掺杂层，所述第一掺杂层中掺杂N型掺杂元素，所述第二掺杂层中掺杂P型掺杂元素。掺杂N型掺杂元素使得第一掺杂层可以提供电子，掺杂P型掺杂元素使得第二掺杂层可以提供空穴，增加了有源层中载流子的相对数目，提高了空穴和电子复合的机率，增强了发光芯片的发光亮度。
天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1512条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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