金融界2025年6月9日消息,国家知识产权局信息显示,重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“一种发光芯片外延层及制作方法、发光芯片”的专利,公开号CN120112016A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请涉及一种发光芯片外延层及制作方法、发光芯片,发光芯片外延层包括:依次生长的第一半导体层、有源层、第二半导体层;所述有源层包括依次层叠的第一量子阱垒层、插入层、第二量子阱垒层,所述第一量子阱垒层、所述第二量子阱垒层中的阱层和垒层依次层叠设置;所述插入层生长在所述第一量子阱垒层中的阱层上,所述插入层包括层叠设置的带隙相同的第一掺杂层、第二掺杂层,所述第一掺杂层中掺杂N型掺杂元素,所述第二掺杂层中掺杂P型掺杂元素。掺杂N型掺杂元素使得第一掺杂层可以提供电子,掺杂P型掺杂元素使得第二掺杂层可以提供空穴,增加了有源层中载流子的相对数目,提高了空穴和电子复合的机率,增强了发光芯片的发光亮度。
天眼查资料显示,重庆康佳光电科技有限公司,成立于2019年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目30次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息1512条,此外企业还拥有行政许可15个。
来源:金融界