证券之星消息,中微公司(688012)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:你好,贵司TSV蚀刻设备是否可以应用于HBM高带宽存储芯片制造过程?
中微公司回复:您好,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。谢谢您的关注。
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