重投天科与天科合达申请N型碳化硅晶体生长装置专利，提高N型碳化硅晶体电阻率均匀性_行业新闻

重投天科与天科合达申请N型碳化硅晶体生长装置专利，提高N型碳化硅晶体电阻率均匀性

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2025-06-09 17:35:12

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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市重投天科半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司申请一项名为“一种N型碳化硅晶体的生长装置”的专利，公开号CN120099642A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明提供了一种N型碳化硅晶体的生长装置，涉及半导体技术领域。通过增设重量传感器和连接组件，使重量传感器基于连接组件与籽晶托连接；即重量传感器下面吊着设置有籽晶的籽晶托，以此实时监控生长过程中籽晶托的重量参数，配合上位机依据重量参数的变化情况确定所制备的N型碳化硅晶体的生长速率，并依据生长速率实时调整所制备的N型碳化硅晶体的生长参数，使得所制备的N型碳化硅晶体的生长速率处于目标生长速率范围内，解决因温场波动导致生长速率发生变化引起电阻率不均匀的问题，达到提高N型碳化硅晶体电阻率均匀性的目的。

天眼查资料显示，深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目53次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可117个。

北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目269次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可148个。

来源：金融界

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