安华高申请用以提供跨越沟道的连接的结构及方法专利，提供用于实施半导体封装或芯片封装的新颖工具及技术
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2025-06-09 21:34:04
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，安华高科技股份有限公司申请一项名为“用以提供跨越沟道的连接的结构及方法”的专利，公开号CN120109109A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开涉及用以提供跨越沟道的连接的结构及方法。本发明提供用于实施半导体封装或芯片封装的新颖工具及技术，且更特定来说提供用于实施包含一或多个沟道通孔的半导体封装或芯片封装的方法、系统及设备。在各种实施例中，一种设备包含包括沟道的第一层及穿过所述第一层延伸到所述第一沟道的第一脊部的第一表面的第一通孔。所述设备可进一步包含耦合到所述第一层的第二层。所述第二层可为第一衬底的第一外层。所述设备还可包含耦合到所述第一通孔且沿着所述第一沟道的所述第一脊部延伸并嵌入于所述第二层中的第一线。

来源：金融界

方法 显示 安华高 金融界 半导体 芯片 设备 通孔 结构 专利 沟道 脊部

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