金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种保护驱动IC的液晶显示模组”的专利,授权公告号CN222965526U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种保护驱动IC的液晶显示模组,包含盖板,所述的盖板的下表面上设有OCA层,所述的OCA层的下表面上设有上偏光片,所述的上偏光片的下表面上设有上片玻璃,所述的上片玻璃的下表面上设有液晶层,所述的液晶层的下表面上设有下片玻璃,所述的下片玻璃的下表面上设有下偏光片,所述的下偏光片的下表面上设有背光板,所述的上片玻璃的下表面的边缘设有FPC板,其中,所述的上片玻璃大于所述的下片玻璃,且所述的上片玻璃的边缘与所述的背光板之间形成容置槽,所述的上片玻璃的下表面的边缘设有驱动IC,所述的驱动IC朝向所述的容置槽。由于驱动IC设置在密闭的容置槽内,可以省去用于保护驱动IC的保护胶,有效降低生产成本。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2485条,此外企业还拥有行政许可408个。
来源:金融界