小米申请电路板组件及电子设备专利，有效提高了电路板组件的空间利用率
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2025-06-10 13:35:02
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电路板组件及电子设备”的专利，公开号CN120129146A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开是关于一种电路板组件及电子设备，其中，电路板组件包括第一电路板；第二电路板，与第一电路板相对设置且与第一电路板之间具有第一距离，第二电路板上与第一电路板相对的表面和/或第一电路板上与第二电路板相对的表面设置有至少一个第一电器件；第三电路板，与第二电路板位于第一电路板的同侧且与第一电路板相对设置，第三电路板与第一电路板之间具有第二距离，第三电路板上与第一电路板相对的表面和/或第一电路板上与第三电路板相对的表面设置有至少一个第二电器件，第二距离大于第一距离。如此设计，有效提高了电路板组件的空间利用率，进一步减小电路板组件的尺寸，从而有利于电路板组件的小型化和减薄化设计。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目129次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
来源：金融界
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