兴森快捷申请PCB的制作方法及PCB专利，降低PCB在压合过程中发生滑板的概率
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2025-06-10 15:08:55
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“PCB的制作方法及PCB”的专利，公开号CN120129174A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB的制作方法，方法包括：将层叠的多张外半固化片放置于第一压合机，沿层叠方向对多张外半固化片进行部分加热压合，得到外半固化层；沿背离芯板层的方向，向芯板层的相背两侧均依次层叠外半固化层和外铜箔层，得到主板；在两个工具板之间放置主板，得到待压合组；将待压合组放置于第二压合机进行加热压合后，将工具板从主板分离，主板成型为PCB。本发明的PCB的制作方法，在对主板进行加热压合之前，通过预先对层叠的多张外半固化片的部分沿层叠方向进行加热压合，使得每张外半固化片的部分在熔融后能够与相邻的外半固化片的部分之间进行结合并对彼此具有一定的约束作用，降低PCB在压合过程中发生滑板的概率，提高产品良率。
天眼查资料显示，广州兴森快捷电路科技有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本215000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州兴森快捷电路科技有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目24次，专利信息885条，此外企业还拥有行政许可134个。
来源：金融界
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