艾庞半导体申请半导体晶圆边缘抛光装置及方法专利，确保晶圆位置精准度保证加工精度
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2025-06-10 15:09:03
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，艾庞半导体科技（四川）有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法”的专利，公开号CN120116125A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，具体为一种半导体晶圆边缘抛光装置及其抛光方法，包括作业平台、抛光部、定位单元和驱动部。本发明首先通过基准板的基准面作为放置过程中的放置基准，确保了晶圆位置的精准度，保证了加工精度，其次通过辅压部平衡晶圆在加工处抛光产生的作用力，避免晶圆受力不平衡导致其出现损坏的问题，以及通过控制升降板下移的距离，严格控制磨盘靠近磨盘的移动距离，避免在移动接触晶圆的过程中磨盘施加在晶圆上的应力过大，同时避免磨盘与晶圆过度接触导致晶圆过度抛光。
天眼查资料显示，艾庞半导体科技（四川）有限公司，成立于2023年，位于遂宁市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，艾庞半导体科技（四川）有限公司专利信息10条。
来源：金融界
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