欣强电子申请基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪专利，提高铜厚测量准确性
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2025-06-10 15:37:25
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，欣强电子（清远）股份有限公司申请一项名为“一种基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪”的专利，公开号CN120121007A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明属于铜镀层厚度测量技术领域，公开一种基于人工智能的PCB板全自动铜厚测量仪。本发明通过定位并识别待检测镀层区域，进而自适应定位铜厚检测点，这种分析方式聚焦关键部位，提升了检测效率；依据镀层分布灵活布点，全面采集数据，提高检测精准度，减少遗漏误差，有力保障产品质量检测的可靠性。本发明通过对倾斜角度进行数据清洗以及基于铜厚检测修正模型进行铜厚余弦修正，这种分析方式可去除异常倾斜角度数据，确保测量角度的可靠性，同时能根据探头倾斜对铜厚测量的影响精准调整数据。二者结合提高了铜厚测量的准确性，有效减少测量误差，保障测量结果真实反映PCB板铜厚，提升了产品质量检测的可信度。
天眼查资料显示，欣强电子（清远）股份有限公司，成立于2005年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45900万人民币。通过天眼查大数据分析，欣强电子（清远）股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可42个。
来源：金融界
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