求是半导体设备和晶盛机电取得抛光设备及方法专利
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2025-06-10 18:05:20
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“一种抛光设备及方法”的专利，授权公告号CN119839769B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，浙江求是半导体设备有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江求是半导体设备有限公司参与招投标项目22次，专利信息277条，此外企业还拥有行政许可10个。
浙江晶盛机电股份有限公司，成立于2006年，位于绍兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本130953.3797万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目191次，财产线索方面有商标信息71条，专利信息1042条，此外企业还拥有行政许可36个。
来源：金融界
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