西安希朗半导体取得半导体封装用点胶装置专利，提高封装点胶的效率
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2025-06-10 22:35:03
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，西安希朗半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装用点胶装置”的专利，授权公告号CN222956746U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，涉及半导体封装点胶领域，包括双工位往复式点胶组件，所述双工位往复式点胶组件的上端外表面设置有自清洁点胶防尘组件。本实用新型所述的一种半导体封装用点胶装置，通过设置的双工位往复式点胶组件包括驱动控制底座、滑动式点胶支架、点胶器、一号上料板、二号上料板、螺纹驱动杆和半导体上料卡槽，在使用时采用交替式上料封装点胶工作，从而提高其封装点胶的效率，通过设置的自清洁点胶防尘组件包括防护外壳、进风扇、排风扇、滤尘网、等离子除尘风机、透明仓门和旋转轴，在使用时可以完成对内部灰尘的去除工作，从而避免灰尘沾粘半导体封装点胶位置，从而保证点胶封装品质。
天眼查资料显示，西安希朗半导体科技有限公司，成立于2013年，位于西安市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，西安希朗半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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