金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,苏州半导体总厂有限公司取得一项名为“一种电子元件贴片装置”的专利,授权公告号CN222967295U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本申请涉及电子元件贴片技术领域,具体为一种电子元件贴片装置。本申请,包括机体,所述机体的上表面固定连接有气缸,所述气缸的输出端固定连接有贴片头,所述贴片头的下方设有支撑台,所述支撑台的下表面与机体固定连接,所述机体的上表面设有固定装置,所述固定装置包括四个定位块,四个所述定位块的下表面与机体固定连接,四个所述定位块均匀分布在机体的上表面,所述机体的一端固定连接有支撑板,所述支撑板的上表面设有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有螺杆,所述螺杆螺纹穿设过两个定位块,所述螺杆的圆弧面开设有双向螺纹,所述螺杆的圆弧面螺纹连接有两个调节板。解决了手动固定效率低的问题。
天眼查资料显示,苏州半导体总厂有限公司,成立于1981年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1480万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州半导体总厂有限公司共对外投资了20家企业,参与招投标项目159次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息25条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界