金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,无锡格瑞斯精密机械有限公司申请一项名为“高精度半导体零件钻孔设备及其加工方法”的专利,公开号CN120116019A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本申请提供了高精度半导体零件钻孔设备及其加工方法,涉及半导体零件加工设备技术领域。其包括:工作台、机架、移动座、移座驱动组件、旋刀驱动组件、钻刀和冷却组件,机架设于工作台上并设有滑轨,移动座设于滑轨上,移座驱动组件能够驱动移动座沿滑轨滑动,旋刀驱动组件设于移动座上并能够驱动钻刀旋转,冷却组件包括第一冷却管、第一冷管控制单元、第二冷却管和第二冷管控制单元,第一冷却管靠近滑轨的第一端,第二冷却管靠近滑轨的第二端,在移动座靠近第一端时,第一冷管控制单元向第一冷却管供液,第二冷管控制单元停止向第二冷却管供液,在移动座靠近第二端时,第一冷管控制单元停止供液,第二冷管控制单元供液。
天眼查资料显示,无锡格瑞斯精密机械有限公司,成立于2004年,位于无锡市,是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡格瑞斯精密机械有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息64条,此外企业还拥有行政许可26个。
来源:金融界