鑫台铭粉末伺服成型机在AI电感、芯片电感中的应用：---鑫台铭提供。鑫台铭---新智造走向世界！致力于3C电子、新能源、新材料产品成型及生产工艺解决方案。

磁性材料：锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、钕铁硼、铝铁硼、铁硅、铁硅铝、合金粉、铁粉...

粉末伺服成型机主要应用于硬质合金、粉末冶金、精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷结构件、电感磁芯、T-Core电感、铜铁共烧电感、电感一体成型、磁性材料、磁环、钕铁硼、铁氧体、铁硅铝、玻璃、铁基合金等粉末材料的压制成型。特别适用于超小、异形件、复杂、多台阶等精密粉末制品成型。产品应用于电感、半导体、通讯基站、变压器、电源、3C电子、AI机器人、医疗、数控刀具、电动汽车、新能源（光伏、储能、风电）等领域。

粉末伺服成型机是一种先进的粉末成型设备，采用机、电、气、仪一体化控制、伺服驱动技术，通过伺服马达带动丝杆转动上冲、母模、下冲进行上下运动的粉末成型机。设备有独立的伺服系统和电气系统，具有浮动压制，精确控制压力和位移，实现了对精细粉末的高精度成型。设备可配自动取料机械手、自动送粉+摆料等装置，模具快装系统，具有稳定性、精准性、高效性、稼动率高等特点。

一、设备压力：5T~1200T;

二、驱动方式：

1、上冲（伺服液压缸驱动）+下冲（伺服液压缸驱动）；

2、上冲（伺服液压缸驱动）+下冲（AC 伺服马达＋丝杆直连驱动）；

3、上冲（AC 伺服马达+丝杆直连驱动）+下冲（AC 伺服马达+丝杆直连驱动）；

粉末伺服成型机在AI电感、芯片电感中的应用

三、模架结构：上一下一、上一下二、上一下三、上二下二、上二下三、上二下四；

四、精度要求：成型精度：≤0.02mm；重复精度：≤0.005mm

粉末压机能够将适合成型的粉末通过料斗、料管、料靴自动流注到阴模中，然后经过装在压机上的冲头对粉末压制成型，继而对压制成型的制品实施自动脱模、自动捡料、装盘。所有的执行动作全是机器自动完成的，整体结构采用全封闭设计。

设备特点：

1、采用伺服马达传动，成型速度更快，稳定性更高，模具磨损低；

2、成品推出采用伺服马达，填料更均匀，成品推出更顺畅；

3、异型产品压制成型后，产品拔出时，下型高出母型，机台可设置粉盒推出延时装置，粉盒与下型相接精准，可确保产品品质；

4、本设备智能化高，压力自动监控，安全系数高；

5、本设备结构简单，操作方便，保养容易；

6、本设备无需加液压油，环保，节能。

设备性能：

1、按浮动凹模压制系统和脱模位置恒定原理，不管零件的高度，脱模均都在同一位置。

2、使用凹模控制系统实现凹模定位运动，可靠的平面凹模止挡设计，确保了成型件尺寸的精度控制，使密度均匀，产品坚固可靠。

3、伺服丝杆驱动系统中的上下滑块运动，使用压机有优越的粉末压制特性。

4、采用了专用模具更换及模架安装系统，更换模架更便利。

5、压机结构简单直接，使得压机运行可靠，并减少了在压制复杂零件时的机器故障。

6、设备操作采用人机对话操作模式，结构简单，操作方便，保养容易。

粉末伺服成型机在AI电感、芯片电感中的应用

粉末伺服成型机在AI电感（如人工智能设备中的电感）和芯片电感（集成电路中的微型电感）中的应用，体现了其在精密制造、材料科学和电子元件小型化中的关键技术价值。以下是具体应用分析：

1. 核心工艺优势

粉末伺服成型机通过伺服电机精准控制压力、速度和位置，结合粉末冶金技术，可制备高密度、复杂结构的磁性元件，尤其适用于微型化、高频化的电感制造：

• 高精度成型：微米级公差控制，满足芯片电感微型化需求（如0201、01005尺寸）。
• 复杂结构制造：多层叠片、三维异形结构（如螺旋形、空心线圈），适配高频电路设计。
• 材料利用率高：粉末直接成型，减少材料浪费，适合贵金属（如银浆）或纳米级磁性粉末（如铁氧体、非晶合金）。

2. 在AI电感中的应用

AI设备（如服务器、AI加速卡）需要高效、高频、低损耗的电感，用于电源管理（PMIC）、滤波和信号处理：

• 高频特性优化：伺服成型可压制纳米晶/非晶磁芯，降低涡流损耗，提升磁导率（μ值），支持GHz级高频工作。
• 散热设计：通过梯度压制工艺制造含导热通道的磁芯（如嵌入铜粉），解决AI芯片高功耗导致的温升问题。
• 集成化制造：直接成型嵌入式电感（如PCB内埋式电感），减少AI模块体积，提升信号完整性。

粉末伺服成型机在AI电感、芯片电感中的应用

3. 在芯片电感中的应用

芯片级电感（如SoC、射频IC中的集成电感）要求超微型化与高频性能：

• 微型化工艺：伺服成型可压制厚度<100μm的磁膜，结合光刻技术制造薄膜电感，用于5G/Wi-Fi 6E射频前端。
• 高频材料适配：使用高电阻率铁硅铝（Sendust）或复合磁粉（Fe-Si-Cr），降低高频铁损，提升Q值。
• 三维集成：通过多层粉末叠压+激光烧结，实现3D堆叠电感（如TSV硅转接板内），满足HBM存储或GPU供电需求。

4. 关键技术突破

• 材料创新：纳米晶/金属软磁复合材料（SMC）的压制，平衡高频损耗与饱和磁感应强度（Bs）。
• 工艺协同：与低温共烧陶瓷（LTCC）或MEMS工艺结合，制造异质集成无源元件。
• 智能控制：AI算法实时调整压制参数（如压力曲线、温度），动态补偿粉末流动性差异，提升良率。

5. 行业趋势与挑战

• 趋势：6G通信（太赫兹频段）、自动驾驶（高可靠性电感）推动更精密成型需求。
• 挑战：
• 亚微米级粉末的均匀分散与压制缺陷控制。
• 磁性材料与半导体工艺的兼容性（如热膨胀系数匹配）。
• 成本控制（高端磁粉依赖进口，设备投资高）。

总结

粉末伺服成型机通过精密压制工艺与先进材料体系的结合，为AI及芯片电感提供了高频化、微型化、高集成度的制造解决方案，未来有望通过工艺-材料-设计协同创新，进一步突破电子元件性能极限。

粉末伺服成型机在AI电感、芯片电感中的应用