晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”
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2025-06-11 05:34:33
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”，专利申请号为CN202510167790.0，授权日为2025年6月10日。
专利摘要：本发明提供了一种半导体结构的制造方法及半导体结构，方法包括以下步骤：获取晶圆的器件设计图形，其中器件设计图形包括栅极结构的图形；根据栅极结构的图形长度，将栅极结构的图形划分为第一类图形和第二类图形，其中第二类图形的长度大于第一类图形；设置支撑图形于晶圆的空白区域，其中支撑图形和栅极结构的图形相邻或与另一支撑图形相邻，且与第一类图形相邻的支撑图形的面积大于与第二类图形相邻的支撑图形的面积；以及根据器件设计图形和支撑图形加工晶圆，形成栅极结构和支撑结构。本发明提供了一种半导体结构的制造方法及半导体结构，能够提升栅极结构的制造良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权164个，较去年同期增加了2.5%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
数据来源：天眼查APP
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