苏州中瑞宏芯半导体申请半导体芯片封装装置及封装方法专利，提高半导体芯片的封装精度和稳定性
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2025-06-11 12:07:12
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装装置及封装方法”的专利，公开号CN120127011A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片封装装置及封装方法，包括底台，所述底台的顶部固定连接有多个连接架，多个所述连接架的内侧均固定连接有惰性气体抽注机构，多个所述连接架内侧均固定连接有封装机构，多个所述连接架均包括底板，本发明通过设置有连接架、惰性气体抽注机构与封装机构，本发明的半导体芯片封装装置及封装方法，通过一系列精密设计的机械结构和联动机制，实现了半导体芯片封装过程中的惰性气体注入、环氧树脂填充以及封装模具的开合等关键步骤的自动化和精确控制，该装置不仅提高了半导体芯片的封装精度和稳定性，还有效降低了生产成本，为半导体产业的发展注入了新的活力。
天眼查资料显示，苏州中瑞宏芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本927.7342万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中瑞宏芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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