硅能光电取得单面发光的CSP LED的封装工艺专利
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2025-06-11 12:36:56
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种单面发光的CSP LED的封装工艺”的专利，授权公告号CN115274981B，申请日期为2022年07月。
天眼查资料显示，硅能光电半导体（广州）有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1052.63万人民币。通过天眼查大数据分析，硅能光电半导体（广州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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