金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,硅能光电半导体(广州)有限公司取得一项名为“一种单面发光的CSP LED的封装工艺”的专利,授权公告号CN115274981B,申请日期为2022年07月。
天眼查资料显示,硅能光电半导体(广州)有限公司,成立于2010年,位于广州市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1052.63万人民币。通过天眼查大数据分析,硅能光电半导体(广州)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息189条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界