金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种集成通讯的电流表”的专利,授权公告号CN222965302U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成通讯的电流表,包括处理模块、接口模块、电流模块;处理模块分别与接口模块及电流模块电连接;电流模块还与接口模块电连接;电流模块用于采集电流,并进行计算获取实际电流值;接口模块用于将实际电流值传输到处理模块或者其他外设进行存储记录。通过搭建电流采集电路及计算电路,并通过接口模块传输到处理模块或外设进行存储,从而将现有的报警模式改为数字化控制读取保存模式,从而可以自动保存产品的测试电流数据。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目66次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2516条,此外企业还拥有行政许可408个。
来源:金融界