日月新半导体取得双面封装产品的增压装置专利，增强装置使用效率
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2025-06-11 20:36:46
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种双面封装产品的增压装置”的专利，授权公告号CN222966074U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种双面封装产品的增压装置，属于电子元器件封装技术领域，包括操作台，所述操作台上固定连接有安装架，所述安装架上固定连接有存料箱，所述存料箱上转动连接有箱盖，所述存料箱通过管道固定连接有抽料泵，所述抽料泵的输出端固定连接有软管，所述软管的一端固定连接有封装头，本实用新型通过启动气缸推动推动板向下压移动便可以将封装头内的封装胶从出料头的下方推动从而进行封装，操作简单方便便于进行控制，且通过旋转螺母可以将固定杆与连接件松开，从而转动顶盖，对封装头的内部进行清理，由于顶盖的下方设有凹槽，推动板位于凹槽内，在打开顶盖时不会被限制可以完全打开，增强了本装置的使用效率。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息263条，此外企业还拥有行政许可62个。
来源：金融界
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