韩思半导体取得晶圆对中寻边机构专利，提高了晶圆寻边、对准的精度
创始人
2025-06-11 21:06:44
0次
金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，扬州韩思半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆对中寻边机构”的专利，授权公告号CN222966102U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，晶圆对中寻边机构，其特征是，上层板固定于基座上方，电机驱动载片台旋转；下层板位于上层板下方，安装于基座之上，且下层板与导向柱之间滑动装配；气缸驱动下层板沿导向柱作升降动作；顶轴底部固定于下层板，顶部穿过上层板并环绕于载片台外侧；一对凸轮轴承对称安装于下层板的两侧边缘，一对夹持盘对称布置于载片台的两侧，一对凸轮条竖直且对称布置于一对夹持盘的底部；下层板升降过程中，在压缩弹簧作用下，凸轮条始终与凸轮轴承紧贴配合，带动一对夹持盘作相向或背向运动；两个光纤传感器分别用于感测载片台上的晶圆、以及感测晶圆的平边。
天眼查资料显示，扬州韩思半导体科技有限公司，成立于2022年，位于扬州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2800万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州韩思半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
通嘉科技取得应用于电源转换器二...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
高盟新材：公司半导体封装胶项目...
有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件
证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱...
国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
云舟集成电路申请基于以太网的高...
国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒...
【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划...
截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西...
乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...