韩思半导体取得晶圆对中寻边机构专利，提高了晶圆寻边、对准的精度
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2025-06-11 21:06:44
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，扬州韩思半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆对中寻边机构”的专利，授权公告号CN222966102U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，晶圆对中寻边机构，其特征是，上层板固定于基座上方，电机驱动载片台旋转；下层板位于上层板下方，安装于基座之上，且下层板与导向柱之间滑动装配；气缸驱动下层板沿导向柱作升降动作；顶轴底部固定于下层板，顶部穿过上层板并环绕于载片台外侧；一对凸轮轴承对称安装于下层板的两侧边缘，一对夹持盘对称布置于载片台的两侧，一对凸轮条竖直且对称布置于一对夹持盘的底部；下层板升降过程中，在压缩弹簧作用下，凸轮条始终与凸轮轴承紧贴配合，带动一对夹持盘作相向或背向运动；两个光纤传感器分别用于感测载片台上的晶圆、以及感测晶圆的平边。
天眼查资料显示，扬州韩思半导体科技有限公司，成立于2022年，位于扬州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2800万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州韩思半导体科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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