铧友益科技取得半导体产线料盒的侦测装置专利，可提供代表料盒状态的侦测信息
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2025-06-11 21:34:59
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，铧友益科技股份有限公司取得一项名为“半导体产线料盒的侦测装置”的专利，授权公告号CN222966098U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，一种半导体产线料盒的侦测装置，包含适用于供料盒放置的定位单元、与所述定位单元间隔设置的照光单元，及与所述照光单元间隔设置的处理单元。所述照光单元包括支架，及至少一个设置于所述支架并适用于朝向所述料盒发出结构光的激光光源。所述处理单元包括用于拍摄所述结构光照射于所述料盒上所形成的光斑而得到待分析影像的影像撷取器，及信息连接于所述影像撷取器，且用于根据所述待分析影像提供代表所述料盒状态的侦测信息的判断模块。
来源：金融界
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