金融界2025年6月12日消息,国家知识产权局信息显示,恒亦达智能设备(苏州)有限公司申请一项名为“一种半导体硅片全自动清洗干燥系统”的专利,公开号CN120127030A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体硅片全自动清洗干燥系统,本发明涉及半导体生产技术领域。该半导体硅片全自动清洗干燥系统,包括机柜、方形管道、喷淋机构、加热机构,喷淋机构包括转动辊和泵体,转动辊的外圆面固定连接有圆轮,转动辊外圆面的中间处安装有喷液嘴,泵体顶部的出液口处连通有曲折管,曲折管与转动辊之间安装有转动连接器,加热机构包括加热器和连接输气管,连接输气管表面的底部与方形管道的底部之间固定连接有扭矩弹簧,连接输气管的顶端固定安装有摆动件,摆动件的顶部开设有排气孔,摆动件顶部的中间处固定连接有受力板,达到了清洗干燥目的,实现清洗干燥一体化,不易残留杂质和水渍,硅片处理效率高,安全可靠。
天眼查资料显示,恒亦达智能设备(苏州)有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,恒亦达智能设备(苏州)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息27条,此外企业还拥有行政许可9个。
来源:金融界
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